제80회 전자기능장 필답형 문제풀이
📑 전자기능장 필답형 문제 & 답 정리각문항배점 5점1. PCB 층간 연결- 개념: PCB의 서로 다른 Layer를 연결하기 위해 드릴링 후 구리로 도금한 구멍 사용. - 답: 도금 비아 (Plated Through Hole)2. VIA 종류- Regular VIA: Through Hole Via (관통 비아) - ( ) VIA: PCB 설계 시 비아(VIA) 패드와 패턴(Trace)이 만나는 접촉 영역을 눈물방울(Teardrop) 모양으로 확장하여 강화하는 방식을 Teardrop VIA라고 합니다.목적: 드릴 가공 시의 편차(Breakout)로 인한 패턴 끊어짐(단선)을 예방하고, 열적·기계적 스트레스로부터 접합부의 박리 및 단선을 보강하기 위해 사용됩니다.3. NOR Gate- 논리식: ..
